- 休閑
華為公布未來三年昇騰芯片演進和目標:950PR明年Q1推出
時間:2010-12-5 17:23:32 作者:休閑 來源:娛樂 查看: 評論:0
內容摘要:該芯片采取了華為自研HBM。9月18日,華為輪值董事長徐直軍在華為全聯接大會上首次公布了昇騰芯片演進和目標。他表示,未來三年,華為已經規劃了昇騰多款芯片,包括950PR,950DT以及昇騰960和97
該芯片采取了華為自研HBM。華為和目
9月18日,公布華為輪值董事長徐直軍在華為全聯接大會上首次公布了昇騰芯片演進和目標。未年他表示,昇騰未來三年,芯片華為已經規劃了昇騰多款芯片,演進包括950PR,推出950DT以及昇騰960和970。華為和目其中950PR2026年第一季度對外推出,公布該芯片采取了華為自研HBM。未年
昇騰