2025年上半年，碳化天岳先進經營業務呈現較大波動。硅襯

天岳先進表示，底降報告期內，價疊加研加天進上凈利公司為持續提升碳化硅襯底材料在下游應用的發投滲透率、提高產品市場占有率，入增襯底銷售價格同比下降；同時，岳先公司加大對大尺寸襯底的半年研發投入，研發費用同比增加。下降

“未來公司可能面臨碳化硅襯底價格下降的碳化風險。若無法通過增加銷量、硅襯降低成本或產品組合升級抵消價格下降的底降影響，將對公司財務表現及經營業績產生不利影響。價疊加研加天進上凈利”天岳先進進一步提示。發投

單季度來看，入增公司2025年第二季度實現營業收入3.86億元，同比下降20.6%；歸母凈利潤236萬元，同比下降95.8%；扣非歸母凈利潤虧損1454萬元，同比下降127.6%；每股收益為0.0055元。

報告期內，公司非經常性損益金額最高的兩項分別為：非流動性資產處置損益1514.85萬元，以及計入當期損益的政府補助655.20萬元。

現金流方面，報告期內公司經營活動產生的現金流量凈額為2.89億元，上年同期為-8204.10 萬元。

天岳先進解釋稱，主要因報告期內采購相關現金支出減少，且收到的其他與經營活動有關的現金增加所致。

報告期內，公司研發投入合計7584.67萬元，同比增加34.93%，占營業收入的比例為9.55%，較上年同期提升3.39個百分點。

天岳先進表示，主要因本期加大對12英寸碳化硅襯底、P型襯底及光學領域用襯底的研發力度，研發投入較上年同期增加。

“公司所處的寬禁帶半導體產業屬于前沿新興領域，前期投入大、研發支出高；未來若持續進行產能擴張、加大投資幅度，公司業績仍存在虧損風險?！碧煸老冗M表示。

報告期內，公司研發人員數量為172人，占總人數的比例為13.25%，較上年同期提升4.53個百分點；研發人員平均薪酬為12.59萬元，較上年同期有所下降。

天岳先進是國內領先的寬禁帶半導體材料生產商，目前主要從事碳化硅半導體材料的研發、生產與銷售，產品分為半絕緣型碳化硅襯底、導電性碳化硅襯底，可應用于微波電子、電力電子等領域。

市場拓展方面，近期除傳統功率半導體領域外，天岳先進亦在布局碳化硅襯底的新興應用場景。其中，在光學領域，公司已與全球頭部光學廠商建立合作，并獲得相關客戶訂單。

此外，2025年8月20日，天岳先進H股在香港聯合交易所掛牌上市，募資20.4億港元，資金將用于擴張8英寸及更大尺寸碳化硅襯底產能、加強研發能力，以及補充營運資金等。

二級市場表現方面，截至8月29日收盤，天岳先進股價報64.50元/股，下跌2.73%，總市值為307.96億元。

（財聯社記者 吳旭光）