手機等終端市場也對存儲漲價產生反饋。見所未見23日發售的原廠Redmi K90系列手機部分版本售價較上一代上調了100-400元不等，小米集團總裁盧偉冰對此公開表示，停止來自上游的存儲持續從業成本壓力，已真實的漲勢者直傳導到了其新品定價上。他坦言，見所未見無法改變全球供應鏈的原廠走勢，存儲成本上漲也遠高于預期，停止且會持續加劇，存儲持續從業但小米希望這份誠意能夠讓大家理解。漲勢者直

　　許家源指出，見所未見未來，原廠DDR4供給預計將持續緊缺，停止至少延續至1H26。存儲持續從業威剛董事長陳立白也在日前公開表示，漲勢者直看好第四季才是存儲大多頭的起點，也是存儲嚴重缺貨的開始，明年產業榮景可期。

　　對于這種情況，許家源告訴記者，不少下游廠商已經在想辦法應對。其中，PC OEMs正在加速導入DDR5機種來應對，而TV、網通等Consumer領域則放緩了由DDR3轉至DDR4的進程。

　　國內模組廠積極囤貨待漲

　　在這輪由AI開啟的行業新周期中，國內存儲產業鏈的各環節正積極調整策略，試圖擴大盈利能力并提升市場地位。

　　此次“超級周期”對各個生產環節影響存在明顯差異。首先，對于模組廠而言，囤貨成為應對漲價、確保盈利的關鍵。江波龍證券部人士告訴財聯社記者，上游漲價對公司的毛利率有正向的貢獻，因為公司提前有存貨。許家源也表示，八月以來模組廠已積極儲備顆粒及晶圓（wafer）庫存、并調漲模組產品定價。

　　不過，并非所有模組廠商都采取大規模囤貨的政策。朗科科技證券部人士表示，公司采取“清庫存”的運營模式，庫存量相對同行要少一些，因此業績波動性會小一些。

　　芯片設計公司和分銷商則更依靠于產業鏈的價格傳導。

　　普冉股份（688076.SH）證券部人士向財聯社記者表示，公司正與下游客戶商談漲價，“四季度開始有一些供給緊張，然后肯定是跟下游商談，想要博弈去看一下是不是能有漲幅。”

　　分銷商的香農芯創（300475.SZ）證券部人士表示，公司就分銷業務而言，毛利水平基本上是穩定的，但上游采購價格上漲，分銷給下游的價格也會上漲，“存儲的行情影響，對我們影響更多的是量帶來的變化，毛利的變化不會特別大。”

　　值得注意的是，國際原廠的漲價需求已傳導至國內晶圓廠。國內一家存儲大廠人士向財聯社記者表示，國外原廠漲價令部分國產廠商轉向國內晶圓廠。在這種背景下，原廠獲利顯著擴大已是行業共識。

　　最后，在這種結構性變革中，國產廠商也正加速擁抱AI新周期。

　　除積極擴大企業級SSD等產品的供應，國內企業正將目光聚焦于HBM、先進封裝和服務器DDR5等高附加值領域，力圖在國際大廠戰略性調整產能之際抓住機遇。

　　目前，國產HBM產業鏈上較成熟的環節在于檢測設備、先進封裝等。賽騰股份（603283.SH）日前在投資者平臺表示，公司HBM檢測設備已得到海外大客戶的認可并已批量出貨，國內市場正在積極開拓中；中微公司（688012.SH）此前也公開表示，已在先進封裝領域（包含高寬帶存儲器HBM工藝）全面布局，包含刻蝕、CVD、PVD、晶圓量檢測設備等，且已經發布CCP刻蝕及TSV深硅通孔設備。

　　此外，佰維存儲日前表示，公司的晶圓級先進封測制項目正處于投產準備過程中，項目建設完成后將為客戶提供“存儲+晶圓級先進封測”一站式綜合解決方案，進一步提升公司在存算整合領域的核心競爭力。

　　許家源預測，隨著各大原廠的HBM產能釋放，雖然預計2026年HBM3e可能面臨供過于求壓力，但新世代的HBM4具有技術門檻，仍呈供不應求態勢。