對客戶A依賴升溫

　　據了解，盛合盛合晶微成立于2014年，晶微為集成電路晶圓級先進封測企業(yè)，沖刺產引起步于先進的資擴爭議12英寸中段硅片加工，并進一步提供晶圓級封裝（WLP）和芯粒多芯片集成封裝等全流程的盛合先進封測服務。

　　本次闖關科創(chuàng)板，晶微盛合晶微頗具業(yè)績底氣。沖刺產引報告期內，資擴爭議盛合晶微業(yè)績增長明顯，盛合2022—2024年以及今年上半年，晶微營收分別約16.33億元、沖刺產引30.38億元、資擴爭議47.05億元、盛合31.78億元；對應實現歸屬凈利潤分別約-3.29億元、晶微3413.06萬元、沖刺產引2.14億元、4.35億元。

　　不過，凈利持續(xù)增長的同時，盛合晶微報告期內的大客戶依賴問題也頗為顯眼。具體來看，報告期內，盛合晶微對前五大客戶的合計銷售收入占比分別為72.83%、87.97%、89.48%、90.87%。其中，報告期內，客戶A一直為盛合晶微第一大客戶，盛合晶微對客戶A的銷售收入占比分別為40.56%、68.91%、73.45%、74.4%。

　　針對客戶集中度較高且第一大客戶占比相對較大的情況，盛合晶微告訴北京商報記者，集成電路先進封測行業(yè)的下游市場集中度較高，且下游市場頭部企業(yè)的業(yè)務規(guī)模處于絕對領先地位，特別是在芯粒多芯片集成封裝等細分領域，市場主要由少數技術水平高、綜合實力強的頭部企業(yè)占據。目前，公司與主要客戶已建立了長期穩(wěn)定的合作關系，并與部分客戶簽訂長期框架協議。在產能規(guī)劃、產品開發(fā)和技術對接等方面實現高度協同，有助于公司在保障業(yè)務穩(wěn)定性的同時進一步提升核心競爭力。

　　中關村物聯網產業(yè)聯盟副秘書長袁帥表示，公司較高比例營收依賴第一大客戶，從經營穩(wěn)定性角度，一旦第一大客戶出現經營問題，如自身業(yè)務萎縮、財務狀況惡化、戰(zhàn)略調整等，很可能會導致減少或終止與公司的合作，將對公司營收造成巨大沖擊。在議價能力方面，公司也會處于相對弱勢地位，第一大客戶憑借其龐大的采購量，在與公司的合作中擁有較強的話語權。

　　產能未飽和卻擬募資擴產

　　本次沖擊上市，盛合晶微擬募集資金約48億元，扣除發(fā)行費用后，將投資于三維多芯片集成封裝項目、超高密度互聯三維多芯片集成封裝項目，分別投入募資40億元、8億元。

　　盛合晶微在招股書中提到，在上述募投項目中，“三維多芯片集成封裝項目”主要與2.5D、3DPackage等芯粒多芯片集成封裝技術平臺相關，并依托相關核心技術，計劃形成多個芯粒多芯片集成封裝技術平臺的規(guī)模產能，同時補充配套的Bumping產能，項目建成達產后，將新增1.6萬片/月的三維多芯片集成封裝產能和8萬片/月的Bumping產能。

　　然而需要指出的是，在盛合晶微擬擴大產能的背后，該項目的產能利用率在報告期內卻均未達到飽和狀態(tài)。具體來看，2022—2024年以及今年上半年，盛合晶微中段硅片加工（Bumping）的產能利用率分別為65.61%、75.22%、77.76%、79.09%。此外，“超高密度互聯三維多芯片集成封裝項目”主要與3DIC技術平臺相關，計劃形成3DIC技術平臺的規(guī)模產能，項目建成達產后，將新增4000片/月的超高密度互聯三維多芯片集成封裝產能。

　　同時，報告期內，盛合晶微各主營業(yè)務的產能利用率均不高，諸如，今年上半年，中段硅片加工（CP）、晶圓級封裝、芯粒多芯片集成封裝的產能利用率分別為64.2%、57.04%、63.42%。

　　針對擬募資擴產的情況，盛合晶微表示，本次募集資金投資項目以公司已有的芯粒多芯片集成封裝技術平臺以及集成電路先進封裝行業(yè)的技術發(fā)展趨勢為依據確定，能夠與公司的主營業(yè)務、生產經營規(guī)模、財務狀況、技術條件、管理能力、發(fā)展目標等情況相匹配。新增產能有待逐步釋放，前瞻性布局以滿足市場及客戶需求。公司具備優(yōu)質的客戶資源及良好的客戶口碑，已與多家領先芯片設計企業(yè)及晶圓制造企業(yè)建立長期穩(wěn)定合作，并在高算力芯片封裝領域取得頭部客戶突破，優(yōu)質客戶資源為新增產能消化提供保障。

　　中國企業(yè)資本聯盟副理事長柏文喜告訴北京商報記者，產能尚未完全消化仍募資擴產的原因可能是公司判斷下游需求即將爆發(fā)，若等到現有產能飽和再擴產，設備交期可能會錯過市場需求高峰。

　　研發(fā)人員占比走低

　　對于科創(chuàng)板IPO企業(yè)而言，研發(fā)能力是衡量企業(yè)質地的一大因素。

　　盛合晶微研發(fā)人員占比呈現逐步下滑趨勢。報告期各期末，盛合晶微研發(fā)人員數量分別為486人、624人、734人、663人，研發(fā)人員占比分別為18.13%、14.11%、13.77%、11.11%。《科創(chuàng)屬性評價指引（試行）》規(guī)定，“研發(fā)人員占當年員工總數的比例不低于10%”。不難看出，盛合晶微最新報告期研發(fā)人員數量占比與科創(chuàng)板標準線較為接近。

　　另外，雖然研發(fā)投入未出現下降，但2022—2024年，盛合晶微的研發(fā)費用率卻呈現走低態(tài)勢。

　　2022—2024年以及今年上半年，盛合晶微研發(fā)費用分別約為2.57億元、3.86億元、5.06億元、3.67億元，研發(fā)費用率分別為15.72%、12.72%、10.75%、11.53%。對此，盛合晶微解釋稱，報告期內，公司研發(fā)投入力度不斷提升，研發(fā)費用持續(xù)增長，但由于公司收入規(guī)模增速高于研發(fā)費用增速，導致研發(fā)費用率有所下降。

　　股權關系方面，盛合晶微股權分散，其無控股股東且無實際控制人。截至招股說明書簽署日，公司第一大股東無錫產發(fā)基金持股比例為10.89%。公司任何單一股東均無法控制股東會且不足以對股東會決議產生決定性影響。

　　袁帥表示，公司無控股股東且無實際控制人的情況下，不同股東之間可能因利益訴求、戰(zhàn)略規(guī)劃等方面的差異，在重大決策上難以達成一致意見，導致決策延誤或無法作出有效決策，進而影響公司的運營效率與發(fā)展速度。

　　對此，盛合晶微解釋稱，公司已建立權責明確、運行規(guī)范的法人治理結構。公司股東會、董事會、管理團隊各司其職，規(guī)范運作，各項規(guī)章制度有效執(zhí)行，高管團隊具有豐富的行業(yè)經驗和專業(yè)能力，保證戰(zhàn)略決策和經營管理的科學與高效。

(責任編輯：知識)